Toepassingsanalyse van koperen stempeldelen bij het chemisch polijsten van precisie koperen stempeldelen

Precisie koperen stempelonderdelen worden veel gebruikt op verschillende gebieden, zoals elektronische componenten, elektrische apparatuur en decoratieve producten vanwege hun uitstekende geleidbaarheid en ductiliteit. Chemisch polijsten van koper, als sleutelproces voor het verbeteren van de oppervlaktekwaliteit van koper, vormt een effectieve aanvulling op de stempel- en vormtechnologie. Het oppervlak van koperen onderdelen na het stempelen van koper is gevoelig voor achterblijvende olie en oxiden, en het chemische polijstproces van koper kan dit probleem specifiek aanpakken, waardoor de oppervlakteglans van koperen onderdelen aanzienlijk wordt verbeterd en de oppervlakteprestaties worden geoptimaliseerd.

Op het gebied van precisie-elektronica speelt chemisch polijsten een cruciale rol bij de verwerking van precisiekoperstansonderdelen. Als we de productie van microconnectoren als voorbeeld nemen, elimineert chemisch polijsten effectief microscopisch kleine bramen die ontstaan ​​tijdens het stempelproces van koperen platen, worden oppervlakteoxiden verwijderd en wordt de oppervlakteruwheid van koperproducten gladder gemaakt. Het bereikt tegelijkertijd meerdere effecten, waaronder ontvetten, verwijderen van oxidelagen en spiegelpolijsten, waardoor de basis wordt gelegd voor latere montage en gebruik.

Op het gebied van precisie-elektronica en communicatie vertonen componenten zoals microconnectoren en kristaloscillatoren, die worden geproduceerd via Custom Copper Stamping, een aanzienlijk verminderde contactweerstand na het ondergaan van een chemische polijstbehandeling. Relevante gegevens geven aan dat de weerstand van componenten zoals Type-C-interfaces met 38% kan afnemen. Dit voldoet volledig aan de strenge eisen van elektronische apparaten voor hoge geleidbaarheid en hoge zuiverheid, waarbij het uitlekken van koperionen onder de 0,08 ppm wordt gehouden.

In het stroom- en koelsysteem kan de thermische geleidbaarheid van componenten zoals koperen staven en koelmodules gemaakt van Copper Sheet Stamping met 12% worden verhoogd na een chemische polijstbehandeling. Concreet kan de koelefficiëntie van de koellichamen van 5G-basisstations met 25% worden verbeterd, waardoor de stabiele werking van stroomapparatuur en communicatiebasisstations effectief wordt gegarandeerd.

Op het gebied van decoratie en industriële producten vertonen koperen stempeldelen die zijn verwerkt door middel van chemisch polijsten een aanzienlijk verbeterd spiegeleffect en een sterk verbeterde esthetiek. Bovendien kan de zoutsproeibestendigheid na behandeling met chroom-vrije passivatietechnologie 96 uur bedragen, waardoor decoratie en functionaliteit in balans zijn.

Het chemisch polijsten van elektrische koperstempelonderdelen moet voldoen aan een gestandaardiseerde processtroom. De eerste stap omvat de voorbehandeling, waaronder ontvetten, zuurbeitsen en spoelen. Het kerndoel is ervoor te zorgen dat het oppervlak van de koperen onderdelen vrij is van olievlekken en oxidelagen, waardoor een schoon substraat ontstaat voor daaropvolgende polijstprocessen.

Na de voorbehandeling begint het chemische polijstproces. De Metal Stamping Parts Electric Copper-werkstukken moeten worden gedrenkt in de polijstoplossing die gedurende 1-4 minuten is voorverwarmd tot 45-50 graden. Dit temperatuurbereik is geschikter voor de polijstbehoeften van kopermaterialen. Tijdens dit proces vormt zich een bruine oxidefilm op het oppervlak van de werkstukken.

Nadat de oxidefilm is gevormd, is het noodzakelijk om een ​​filmverwijderingsproces uit te voeren op de kopergeperste componenten. Dit wordt meestal gedaan door ze gedurende 8-15 seconden in een 5-8% zwavelzuuroplossing of een speciale oplossing voor filmverwijdering te weken. Nadat de oxidefilm volledig is verwijderd, spoelt u de onderdelen af ​​om het kernpolijstproces te voltooien.

Het chemische polijstproces voor koperen stempelonderdelen omvat tal van belangrijke punten die aandacht vereisen. In termen van procesoptimalisatie moeten grote- werkstukken rechtop worden geplaatst om ongelijkmatig polijsten als gevolg van overlapping te voorkomen. Bij kleine werkstukken kan het gebruik van een gaasmand om ze in beweging te brengen een uniform polijstresultaat garanderen.

Het beheer van afvalvloeistoffen is een cruciaal aspect van de naleving van de milieuwetgeving. Koper-houdend afvalvloeistof dat ontstaat tijdens het chemisch polijsten moet centraal worden verzameld en behandeld. Directe lozing is ten strengste verboden om milieuvervuiling te voorkomen.

Speciale aandacht moet worden besteed aan de opslag van polijstmaterialen gerelateerd aan het stempelen van koperstrips. De polijstoplossing moet in een donkere omgeving worden bewaard, waarbij de omgevingstemperatuur onder de 45 graden wordt gehouden. De houdbaarheid is doorgaans 12 maanden en gestandaardiseerde opslag kan stabiele prestaties van de polijstoplossing garanderen. Voor de optimalisatie van het chemische polijstproces van kopergestempelde componenten moeten parameters nauwkeurig worden aangepast op basis van de kenmerken en toepassingsscenario's van de werkstukken. Vanwege de aangepaste vereisten hebben OEM-fabrieksaangepaste koperen metalen stempelonderdelen bijvoorbeeld variaties in grootte en structuur. De polijsttijd en -temperatuur moeten flexibel worden aangepast om ervoor te zorgen dat het polijsteffect overeenkomt met de prestatie-eisen van de werkstukken. Voor werkstukken met complexe structuren zoals het persen van koperstempelen, buigen, verbindende onderdelen, moet speciale aandacht worden besteed aan de behandeling van randen, hoeken en bochten tijdens het polijstproces om onvoldoende polijsten als gevolg van structurele obstructie te voorkomen. Voor het chemisch polijsten van werkstukken gerelateerd aanPrecisie koperen stempelonderdelenNaast het garanderen van de glans en vlakheid van het oppervlak, is het ook noodzakelijk om rekening te houden met de geleidbaarheid en slijtvastheid van de verbindingsonderdelen. Nauwkeurige controle van procesparameters kan evenwichtige prestaties bereiken.