Koperfolie Weerstand Diffusie Solderen Flexibele verbinding
Koperfolie Weerstand Diffusie Solderen Flexibele verbinding is een flexibel geleidend onderdeel dat gebruik maakt van meer-laags ultra-dunne koperfolie als basismateriaal voor de geleider, en integreert de uiteinden van de gelamineerde koperfolie en de harde aansluitklemmen via een weerstandsdiffusie-lasproces.
- Snelle levering
- Kwaliteitsverzekering
- 24/7 klantenservice
product Introductie
Koperfolie Weerstand Diffusie Solderen Flexibele verbinding
Het product heeft een uitstekende stroom-draagkracht, een ultra-lage contactweerstand en een hoge energietransmissie-efficiëntie, waardoor vermogensverlies effectief wordt verminderd en lokale oververhitting wordt vermeden tijdens werking met hoge- stroom. Het weerstandsdiffusie-soldeerproces zorgt ervoor dat de soldeerverbindingen een sterke mechanische sterkte, goede thermische geleidbaarheid en anti{4}}vermoeidheidsprestaties hebben, die miljoenen keren buigen kunnen weerstaan zonder dat de soldeerverbinding losraakt of geleidingsfouten vertoont, waardoor de levensduur van het product aanzienlijk wordt verlengd.
Materiële voordelen
Er wordt gekozen voor zuurstof-vrije koperfolie of hoge- zuivere, taaie koperfolie. Het zuurstofgehalte is extreem laag en er zijn weinig onzuiverheden op de korrelgrens. Het kan een dichte en continue intergranulaire binding vormen tijdens het diffusielasproces.
Extreem lage lichaamsweerstand en contactweerstand
Geen soldeerbarrièrelaag, het huidige pad is een doorlopende structuur van puur koper.
01
Uitstekende weerstand tegen thermische vermoeidheid
Geen barsten of krimpen van soldeer onder thermische schokken van -40 graden tot 300 graden voor kopergelamineerde flexibele rails.
02
Bestand tegen elektrochemische corrosie
Enkel kopermateriaal, geen risico op potentiaalverschilcorrosie voor koperfolie gelamineerd raillassen.
03
Flexibel en aanpasbaar
Zachte en stijve gebieden kunnen in de dikterichting worden ontworpen om zich aan te passen aan complexe montagepaden voor koperfolierails.
04
Productieproces en technische kenmerken
Procesprincipe
Gebruik een polymeerdiffusielasmachine of speciale weerstandslasapparatuur om specifieke druk en stroom op de gelamineerde koperfolie uit te oefenen. De door de stroom gegenereerde Joule-warmte zorgt ervoor dat het contactoppervlak van de koperfolie een plastische toestand bereikt. Onder invloed van druk ondergaat het contactoppervlak microscopische plastische vervorming, waardoor de oxidefilm op het oppervlak voor koperfolie flexibele busbar voor spoorvervoer wordt verbroken.
Technische barrières
Vergeleken met traditioneel hardsolderen hoeven we geen zilver-gebaseerd of koper-gebaseerd soldeer toe te voegen, waardoor het risico op elektrochemische corrosie, veroorzaakt door verschillend metaalcontact, fundamenteel wordt geëlimineerd. Tegelijkertijd kan ons thermische diffusieproces, vergeleken met gewoon koud krimpen, ervoor zorgen dat de weerstandswaarde bij de verbinding extreem laag en stabiel is, waardoor potentiële verwarmingsrisico's als gevolg van slecht contact worden geëlimineerd.
Productievoordelen
Het proces is uiterst herhaalbaar en consistent. Door de lasparameters digitaal te controleren, kunnen we ervoor zorgen dat de afpelkracht, de geleidbaarheid en de vlakheid van elke batch producten zeer consistent zijn en volledig voldoen aan de strenge kwaliteitsnormen van de auto-industrie voor meer--laags koperfoliebusbars voor elektriciteitssysteem.
Gedetailleerde weergave
Interface-micromorfologie
Foto's met een rasterelektronenmicroscoop (SEM) tonen de volledige korrelgroei over het grensvlak gevormd na diffusielassen, zonder zichtbare defecten.
Dynamische weergave van flexibele structuren
Hoge-fotografie laat zien dat de veranderingssnelheid van de weerstandswaarde van het verbindingsonderdeel minder dan 1% bedraagt na tienduizenden buigcycli.
Vergelijking van thermische beeldvorming
Vergeleken met traditioneel lassen van dezelfde vermogensweerstand, onder dezelfde omstandigheden voor warmteafvoer, wordt de hotspottemperatuur van de verbindingsinterface van deze oplossing met 15-25 graden verlaagd.
Cross-analyse
De microfoto na het polijsten van dwars{0}}doorsneden toont duidelijk de uniforme, dichte en gatenvrije- metallurgische bindingszone tussen de koperfolie en de componentelektrode.
Veelgestelde vragen
Vraag: TEST U AL UW GOEDEREN VOOR LEVERING?
A: Ja, we hebben 100% test vóór levering.
Vraag: TEST U AL UW GOEDEREN VOOR LEVERING?
A: Meestal accepteren we bank-T/T, onherroepelijke L/C op zicht. Voor reguliere bestellingen geven wij de voorkeur aan 30% vooraf en 70% saldo vóór verzending.
neem contact met ons op
Als u op zoek bent naar alternatieven voor het krimpen en solderenKoperfolie Weerstand Diffusie Solderen Flexibele verbindingStuur alstublieft tekeningen of beschrijvingen van de werkomstandigheden naar ons technische team, en wij zullen u voorzien van op maat gemaakt verbindingsontwerp en ondersteuning voor proofingverificatie op basis van het diffusielasproces.
Populaire tags: koperfolie weerstand diffusie solderen flexibele verbinding, China, fabrikanten, leveranciers, fabriek
